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对PCBA焊接中焊点拉尖的题目剖析

       对PCBA焊接中焊点拉尖的题目剖析?
       对PCBA加工纵贯率的题目来说,纵贯率便是产物从上一道工序到下一道工序之间所须要的耗损的时辰,那末时辰越少的话效力越高,良品率也越高,只要当你的产物不呈现题目的时辰能力往流向下一步。借着这个题目咱们来聊一下对PCBA焊接中焊点拉尖的发生和处理方式:
       1、PCB电路板在预热阶段温渡过低、预热时辰太短,使PCB与元件器件温度偏低,焊接时元器件与PCB吸热发生凸冲偏向。
       2、SMT贴片焊接时温渡过低或传递带速渡过快,使熔融焊料的黏渡过大。
       3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚太长,使引脚底部不能与波峰打仗。由于电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm。
       4、助焊剂活性差。
       5、DIP插装元件引线直径与插装孔比例不准确,插装孔过大,大焊盘吸热量大。
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