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处置SMT贴片加工中器件开裂的方式

       在SMT贴片加工组装出产中,片式元器件的开裂罕见于多层片式电容器,MLCC开裂生效的缘由首要是因为应力感化而至,包含热应力和机器应力,即为热应力形成的MLCC器件的开裂景象,片式元件开裂常常呈现于以下一些环境下:
       1、接纳MLCC类电容的场所:对这里电容来讲,其规划由多层陶瓷电容叠加而成,以是其规划懦弱,强度低,不耐热与机器的打击,这一点在波峰焊时较较着。
       2、在贴片加工进程中,贴片机Z轴的吸放高度,首要是一些不具有Z轴软着陆功效的贴片机,接收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来肯定,故元件厚度的公役会形成开裂。
       3、焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很轻易形成元件的开裂。
       4、拼板的PCB在分板时的应力也会破坏元件。
       5、ICT测试进程中的机器应力形成器件开裂。
       6、组装进程紧固螺钉发生的应力对其周边的MLCC形成破坏。
       为防备片式元件开裂,可采用以下办法:
       1、当真调理焊接工艺曲线,首要是升温速度不能太快。
       2、贴片刻保证贴片机压力恰当,首要是对厚板和金属衬底版,和陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要存眷。
       3、注重拼版时的分班方式和割刀的外形。
       4、对PCB的翘曲度,首要是在焊后的翘曲度,应停止有针对性的改正,防止大变形发生的应力对器件的影响。
       5、在对PCB规划时MLCC等器件避开高应力区。
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