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简略先容焊膏在SMT中的利用

       简略先容焊膏在SMT中的利用。
       甚么是锡膏?
       焊膏只是助焊剂中藐小焊料颗粒的悬浮液。在电子产业中,外表贴装手艺中利用了焊膏,将SMD电子元件焊接到印刷电路板上。
       能够调剂颗粒的构成以发生所需融化规模的糊剂。能够增加其余金属来转变浆糊的成份,以用于特定利用。能够转变颗粒的巨细和外形,金属含量和助焊剂范例,以出产具备差别粘度的浆料。
       锡膏模具。建造模板的首要方式有以下三种:
       1、化学蚀刻。2、激光切割。3、电铸。
       化学蚀刻是利用广泛且自制的挑选。激光切割和电铸,首要是后者,在精度很首要的利用中具备吸收力。除模板的范例外,刮刀的范例也很首要。金属刮刀被广泛利用,由于它们比橡胶刮刀须要较少的保护。
       焊膏的可用性:焊膏有铅和无铅两种情势。它能够是免洗的或水溶性的。利用免洗锡膏时,不必在焊接后洁净电路板。水溶性焊锡膏易溶于水。
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