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阐发SMT贴片加工焊点上锡不饱满的首要缘由

       在smt贴片加工中,焊接上锡是一个首要的关键,干系着电路板的利用机能和形状雅观环境,在现实出产加工会因为一些缘由致使上锡不良环境产生,比方罕见的焊点上锡不饱满,会间接影响SMT贴片加工的品质。那末SMT贴片加工上锡不饱满的缘由是甚么?上面为大师先容SMT贴片加工的产物查验请求。
       SMT贴片加工焊点上锡不饱满的首要缘由:
       1、焊锡膏中助焊剂的润湿机能不好,不能到达很好的上锡的请求。
       2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能实现去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物资。
       3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩大率太高,轻易呈现浮泛。
       4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严峻氧化景象,影响上锡结果。
       5、焊点部位焊膏量不够,致使上锡不饱满,呈现空白。
       6、若是呈现局部焊点上锡不饱满,缘由能够是锡膏在利用前未能充实搅拌,助焊剂和锡粉不能充实融会。
       7、在过回流焊时预热时候太长或预热温渡过高,形成了焊锡膏中助焊剂活性生效。