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COB制程为甚么要在SMT贴片加任务业今后

       COB制程为甚么要在SMT贴片加任务业今后?
       履行COB制程之前,必要先实现SMT贴片加任务业,这是由于SMT必要利用钢板来印刷锡膏,而钢板须平铺于空的电路板下面,能够设想成利用模板喷漆,但是喷漆变成涂漆,若是要涂漆的墙面上已有高起来的工具,那末模板就没法平贴于墙面,凸起来的漆就没法平坦;钢板就相称于模板,若是电路板下面已有了其余超出跨越外表的整机,那钢板就没法平贴于电路板,那印出来的锡膏厚度就会不均匀,而锡膏厚度则会影响到后续的整机吃锡,太多的锡膏会构成整机短路,锡膏太少则会构成空焊;再加上印刷锡膏时必要用到刮刀并且会施加压力,若是电路板上已有整机,另有能够被压坏掉。
       若是先把COB实现就,就会在电路板下面构成一个类圆形的小丘陵,如许就没法在利用钢板来印刷锡膏,也就没法把其余的电子整机焊接于电路板,并且印刷锡膏的电路板还得颠末240-250℃的低温回焊炉,普通COB的封胶大多没法蒙受如许的低温而发生脆化,构成品质上的不不变。
       以是COB制程凡是是摆在SMT贴片加工今后的一道制程。再加上COB封胶今后普通是属于不可逆的制程,也便是没法返工补缀,以是普通会摆在电路板组装的下一道,并且还要肯定板子的电气特征不题目了才履行COB的制程。
       实在若是纯洁以COB的角度来看,COB制程应当尽早实现,由于电路板上的金层在颠末SMT今后会略微氧化,并且回焊炉的低温也会构成板弯板翘的景象,这些倒霉COB的功课,但基于今朝电子业制程的需要,仍是得有一些弃取。