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浅谈对SMT加工的拆焊技能

       SMT加工的时辰不免会呈现一些物料非常、焊锡不良、锡膏等身分形成的毛病呈现,可是这类毛病处置起来比拟简略,只需将其撤除而后停止焊接便能够了。那末接上去咱们一路来看看SMT加工的拆焊技能。
       1、对SMD元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB板上此中一个焊盘上镀锡,而后左手用镊子夹持元件放到装置地位并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子能够松开,改用锡丝将其他的脚焊好。若是要装配这类元件也很轻易,只需用烙铁将元件的两头同时加热,等锡熔了今后悄悄一提便可将元件取下。
       2、对SMT贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是接纳近似的方式,先在一个焊盘上镀锡,而后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其他的脚。这类元件的装配普通用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另外一手用镊子等夹具趁焊锡融化之际将元件取下。
       3、对引脚密度比拟高的元件,在焊接步骤上是近似的,即先焊一只脚,而后用锡丝焊其他的脚。脚的数量比拟多且密,引脚与焊盘的对齐是关头。凡是选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍使劲将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。