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简述对于PCBA加工透锡请求是甚么

       在PCBA加工出产进程傍边对于pcba透锡的挑选也是很首要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,轻易形成虚焊、锡裂乃至掉件等题目。
       按照IPC规范,通孔焊点的透锡请求普通在75%以上便能够了,也便是说焊接的劈面板面表面查验规范是不低于孔径高度(板厚)的75%,PCBA加工透锡在75%-100%都是适合。而镀通孔毗连到散热层或起散热感化的导热层,则请求50%以上。
       PCBA加工透锡不好首要受资料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等身分的影响。
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