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先容一下PCBA加工的首要查抄内容

       PCBA加工进程中的目视查抄首要是焊膏的印刷和印刷停止查抄焊点,对工艺请求低,装备和测试装备不完美的制作商,目视查抄在加强组装产物品质方面阐扬了首要感化。  
       手动外表查抄包含:印刷线路板的手动查抄,胶点的手动外表查抄,焊点的手动外表查抄,印刷线路板外表品质的外表查抄等。手动外表查抄是须要在焊膏印刷,元件安排和焊接实现以后停止。 首要查抄内容以下:
       1、锡膏印刷
       查抄锡膏打印机的参数设置是不是准确,PCBA加工的锡膏被印刷在焊盘上,和锡膏的高。焊膏是不是分歧或呈“梯形”外形。焊膏的边缘不应有圆角或陷落成堆状,但许可在钢板分手时将少许焊膏上拉引发的一些峰形。若是焊膏散布不均,则须要查抄刮刀上的焊膏是不是缺乏或散布不均。同时查抄印刷钢板和其余参数。而后,在显微镜下打印后查抄焊膏是不是发亮。  
       2、组件的安排
       组件安排之前,先确认机架是不是准确安排,组件是不是准确和机械的拾取地位是不是准确,而后再打印准确。 
       在实现PCBA加工以后,具体查抄每一个组件是不是准确安排并悄悄地压在焊膏的中心,而不是只“安排”在焊膏的顶部。若是在显微镜中看到焊膏略有凸起,则标明安排准确。