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讲授SMT贴片加工时元件位移的缘由

       SMT贴片加工时元件位移题目现实上是种不良景象,发生这类景象的缘由以下:
       1、加工时,吸嘴气压调剂不妥,压力不够,形成元件移位。  
       2、锡膏中助焊剂含量太高,回流焊进程中助焊剂流量过大致使元件移位。  
       3、SMT贴片加工时锡膏自身黏度不够,在运输进程中因振荡、晃悠等题目形成元件偏移。  
       4、锡膏的利用时候无限。过了SMT焊膏的利用寿命后,此中的助焊剂会蜕变,致使贴片焊接不好。  
       5、在SMT印刷和PCBA贴装后的搬运进程中,因为振动或不准确搬运形成元器件移位。  
       6、SMT贴片加工装备的机器题目致使元件贴装毛病。专心做好每一个步骤,严酷根据PCBA加工流程,能力出产出好的产物。