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      无锡SMT贴片加工公司给咱们总结了SMT贴片根基工艺组成因素:
      丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 洗濯 --> 检测 --> 返修。
      丝印:其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做筹办。所用装备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT出产线的前端。
      点胶:它是将胶水点到PCB的安稳地位上,其首要感化是将元器件安稳到PCB板上。所用装备为点胶机,位于SMT出产线的前端或检测装备的前面。
      贴装:其感化是将外表组装元器件精确装置到PCB的安稳地位上。所用装备为贴片机,位于SMT贴片出产线中丝印机的前面。
      固化:其感化是将贴片胶熔化,从而使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为固化炉,位于SMT贴片厂出产线中贴片机的前面。
      回流焊接:其感化是将焊膏熔化,使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为回流焊炉,位于SMT贴片出产线中贴片机的前面。
      洗濯:其感化是将组装好的PCB板下面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。所用装备为洗濯机,地位能够不安稳,能够在线,也可不在线。
      检测:其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和拆卸品质的检测。所用装备有缩小镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测 (AOI)、X-RAY检测体系、功效测试仪等。地位按照检测的须要,能够设置装备摆设在出产线适合的处所。
      返修:其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用东西为烙铁、返修任务站等。设置装备摆设在出产线中差别的地位。
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