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若何处置SMT贴片加工中的焊膏打印

       一、拉尖,通俗是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
       产生启事:可以或许是刮刀空地或焊膏黏度太大构成。
       避免或处置方式:SMT贴片加工恰当调小刮刀空地或遴选合适黏度的焊膏。
       二、焊膏太薄。
       产生启事有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏勾当性差。
       避免或处置方式:遴选合适厚度的模板;遴选颗粒度和黏度合适的焊膏;降落刮刀压力。
       三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
       产生启事:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不配合;2、模板与印制板不平行。
       避免或处置方式:在打印前充分拌和焊膏;调剂模板与印制板的相对方位。
       四、厚度不相反,边沿和外表有毛刺。
       产生启事:可以或许是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗拙。
       避免或处置方式:遴选黏度略高的焊膏;打印前查抄模板开孔的蚀刻品质。
       五、沦陷。打印后,焊膏往焊盘中心沦陷。
       产生启事:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
       避免或处置方式:调剂压力;重新牢固印制板;遴选合适黏度的焊膏。